FPC连接器焊接于PCB板上一般就是波峰焊或回流焊两种方式，本文详细分析一下其工艺。

波峰焊与回流焊定义：

波峰焊：波峰焊是将锡条在锡炉的锡槽内溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB板与fpc连接器的插针焊接起来，一般用在手插件的插针连接器焊接和点胶板。波峰焊温度一般在220℃~230℃。

回流焊：回流焊通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与FPC连接器的贴片针焊接起来，主要用在SMT贴片连接器。有铅的回流焊，实际温度大概是230℃左右，无铅的回流焊温度大概在240℃左右。

波峰焊与回流焊工艺：

波峰焊：将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，提前插装了元器件的PCB板传送之输送链上，经过某一特定的角度以及特定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。喷助焊剂---预热---焊接---冷却区。波峰焊流程示意图如下。

      波峰面的表面均被一层氧化膜覆盖，氧化膜在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静止状态，在焊接过程中，PCB板接触到锡波的前沿表面，氧化膜破裂，PCB板前面的锡波无皱褶地被推动向前，整个氧化膜与PCB板以同样的速度向前移动，于是波峰焊机焊点成型。当PCB进入波峰面前端时，基板与连接器的引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB板浸在焊料中，即PCB与插针被焊料所连接。在PCB离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，且由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，于是会形成饱满，圆整的焊点，PCB离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。下图是波峰焊机器。

波峰焊要点：

1.喷涂助焊剂：主要是用于去除板上的氧化物，可提供较低的表面张力、热透射率以及更平滑的焊接过程。

2.预热：PCB通过热通道进行预热和激活助焊剂。要求所有原件都要耐热。    

3.过波峰表面PCB板面上不可以有曾经SMT锡膏的元件。波峰焊：随着温度的不断升高，焊膏变成液体，形成波浪，其边缘板将在其上方行进，组件可以牢固 地粘合在板上。  

4.冷却：波峰焊曲线符合温度曲线。随着波峰焊阶段温度达到峰值，温度下降，    称为冷却区。5.波峰焊适用于插件型原件，比如插针fpc连接器（如图）。

回流焊：回流焊是通过锡膏将首先暂时粘在PCB板上的焊盘上的组件永久粘合，锡膏将通过热空气或其他热辐射传导而熔化。回流焊有四个焊接工艺，分别为：预热---保温---回流焊接---冷却。下图是回流焊机器。

下图是回流焊工艺过程的温度变化曲线：

回流焊要点：

1.预热：预热符合热曲线，并能很好地去除可能包括焊膏的挥发性溶 剂，不需要喷助焊剂。      2.保温：板子升温后进入保温区。确保由于阴影效应而没有完全加热的任何区域达到必要的温度，另一种是活化助焊剂并去除焊膏溶剂或挥发物。

3.回流焊接： 回流区域是在焊接过程中达到最高温度的区域。焊料在这里熔化并形成必要的焊点。而实际的回流工艺是指助焊剂降低金属接头处的表面张力，从而实现冶金结合，使单个焊粉球结合并熔化。

4.冷却： 需要在回流后对冷却板的组件没有任何压力的方式进行冷却。适当的冷却可以抑制多余的金属间化合物的形成或减少对组件的热冲击。 

5.回流焊适用于贴片连接器（如图）。